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为增进客户对产品特性的了解、提高产品在安装使用中的可靠性，并有效减少组装过程中由于员工对产品相关知识缺乏和不规范作业造成的损耗，特制定本须知

LED器件的性能50％取决于芯片，50％取决于封装及其材料。封装材料主要起到保护芯片和输出可见光，对LED器件的发光效率、亮度、使用寿命等方面都起着关键性的作用。随着技术的进步，LED的功率、亮度、发光效率不断提高，进而对封装材料也提出了新的要求——对封装工艺而言要求其粘接强度高、耐热性好、固化前粘度适宜；对LED性能而言要求其具有高折射率、高透光率、耐热老化、耐紫外老化、低应力、低吸湿性等，LED封装材料已经成为当前制约功率型LED发展的关键问题。

LED是Light Emitting Diode的缩写，中文意思为发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为光能。LED显示屏是先进的数字化信息产品，它成功融合了计算机技术、网络通信技术、图像处理技术、嵌入式控制技术等，具有灵活多变的显示面积及分辨率(模块化可任意拼装)、高亮度、低功耗、长寿命、低热量、环保耐用等优点，综合运用了声、光、电、图、文，是全方位、完美地展示信息的终端产品。 对LED显示屏的观看效果和感受是十分直观的，只要屏幕尺寸和像素间距与观看距离适当，这种直视式显示

分析白光LED灯珠故障或坏死的主要原因： 白光LED灯珠属于电压敏感型的器件，在实际工作中是以20mA的电流为上限，但往往会由于在使用中的各种原因而造成电流增大，如果不采取保护措施，这种增大的电流超过一定的时间和幅度后LED灯珠就会损坏。